Дополнительный набор свойств
Обратите внимание!
Один внутренний порт USB 3.0 имеет type A для обновления прошивки
Тип оборудования
Материнская плата
Разъем для процессора
LGA 4189
Количество разъемов (шт)
1
Поддержка ядер процессоров
Comet Lake
Частота системной шины (МГц)
Зависит от CPU
Типы поддерживаемых процессоров
3rd Gen Intel Xeon
Максимальный объем памяти (ГБ)
Зависит от CPU
Максимальная частота (МГц)
Максимальная поддерживаемая пропускная способность памяти указана в описании процессора.
Примечание к работе слотов
PCI-E 4.0/3.0
Количество каналов SATA-III (600 MB/s)
10
Количество разъемов M.2
1
Кол-во внешних разъемов USB 2.0
2
Кол-во внутренних разъемов USB 2.0
4
Кол-во внешних разъемов USB 3.0
2
Кол-во внутренних разъемов USB 3.0
3
Общее кол-во внешних разъемов USB
4
Общее кол-во внутренних разъемов USB
7
Интегрированное видео
Есть
Интегрированный сетевой контроллер
10/100/1000 Base-T
Количество сетевых контроллеров
2
Интегрированный RAID контроллер
SATA
Поддерживаемые уровни RAID
RAID
0, 1, 5, 10
Энергопотребление процессора (Вт)
270
Максимальная рабочая температура (°C)
50
Требования к блоку питания
24+4+8 pin
Макс. кол-во подключаемых мониторов
1
Дополнительная информация
UEFI 2.7
Описание
Серверная материнская плата
сайт производителя
http
//www.supermicro.com/
manufacturerCountry
Китай
gtdNumber
10005030/181124/5152731
rusName
[Материнская плата] Supermicro MBD-X12SPL-F-B {3rd Gen Intel®Xeon®Scalable processors,Single Socket LGA-4189(Socket P+)supported,CPU TDP supports Up to 270W TDP,Intel® C621A,Up to 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-3200MHz Up 2TB}
название
Supermicro MBD-X12SPL-F-B {3rd Gen Intel®Xeon®Scalable processors,Single Socket LGA-4189(Socket P+)supported,CPU TDP supports Up to 270W TDP,Intel® C621A,Up to 2TB 3DS ECC RDIMM,DDR4-3200MHz Up 2TB}